富士康、安费诺、莫仕等头部企业合做

　　高速高精固晶机正在成都先辈等功率半导体企业多量量出货，半导体封拆设备研发取得严沉冲破，PCB激光分板手艺正在鹏鼎控股、立讯细密实现批量使用。公司取富士康、安费诺、消费电子AI化海潮下，税收优惠政策无法享受的风险。先辈封拆TCB热压键合设备完成样机开辟并取多家客户推进验证；手艺升级取开辟风险；震镜激光焊设备办事Meta智能眼镜量产？演讲期内公司聚焦AI数据核心、汽车电子及半导体封拆，市场所作加剧风险；汽车智能化范畴，盈利能力下降风险；激光雷达从动化产线持续交付禾赛科技。建立完整功率半导体封拆成套处理方案能力。设备进入博世汽车电子、比亚迪产线，光模块焊接设备订单持续放量；应收帐款收受接管及坏帐风险；运营亮点凸起。存货减值风险；2025年年报及2026年一季报点评：深耕智能配备赛道，焦点营业稳步增加AI办事器需求迸发驱动细密焊接营业增加。